LED面板灯的缺陷主要是存有于发光匀称性不佳、封闭型原材料的使用寿命不久等难题，尽管没法运用充分发挥白光LED被希望的优势，可是就从要求的面与面而言，这不但是一般的照明灯具主要用途，只是伴随着手机上、tv、轿车等制造行业的广泛运用，促使在zui好开发设计白光LED的技术性科研成果被普遍的关心。

改进白光LED的发光gao效率，现阶段有两方向，一是提升LED面板灯芯片的面积，借此提升发光量。二是把好多个中小型芯片一起封装在同一个控制模块下  意谓提升芯片面积来提升发光量尽管，将LED芯片的面积给予进口替代，借此可以得到 高得多的色度，但因过大的面积，在运用全过程和結果上也会出現得不偿失的状况。因此 ，对于那样的难题，一部分LED面板灯从业者就依据电级结构的改善和覆晶的结构，在芯片表面开展改进，来做到50lm/W的发光gao效率。 比如在LED面板灯覆晶封装的一部分，因为发光层很贴近背光源封装的周边，发光层的光向外界散发时，电级不容易被遮掩，但缺陷便是所造成的热不易消退。

并不是开展芯片表面改进后，再再加提升芯片面积就肯定能够 快速提高色度，由于当光从芯片內部向扩散射时，芯片中这种改进的一部分没法开展反射面，因此 在取光上面遭受一点限定，依据测算，zui好充分发挥光gao效率的LED芯片规格是在7mm2上下。 自然，那样的作法也是会招来一些在所难免的难题，就比如由于是将多个LED封装在同一个控制模块上，务必嵌入一些绝缘层材料，以防导致LED面板灯芯片间的短路故障状况产生，如此一来便会提升了许多的成本费。可是从环境保护上边而言，它是好处大于坏处的。

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